Placa universal para prototipado electrónico, fabricada en baquela con caminos en cobre. Diseñada para montaje de componentes electrónicos en proyectos de prueba, desarrollo y ensamble de circuitos. Cuenta con 738 puntos de soldadura con separación estándar de 2.54 mm, compatible con la mayoría de componentes DIP y headers. Su grosor de 1.5 mm garantiza rigidez y resistencia mecánica.
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